Celine Dion - All By Myself

lyrics参考

福島のグルメ～お食事処 山車

本宮にあるお食事処　山車というお店に行ってみた。

■店の入り口(夜いったから暗くて解りにくいね。)




■店内の様子(割ときれいなお店でこんな感じ。)





■食事
(店のお勧め料理⇒大きな海老天重)



わかりますか！！二匹の豪快なえびが天ぷらになってのっているのです。
このエビですが、ぷりぷりしてとてもおいしい。
エビだけじゃなくて野菜のてんぷらもサクサクしておいしい。
てんつゆとてんぷらが良く合うし、おいしいからご飯が進みます。
確かにお勧め料理とだけあって凄く美味しいです。
ここに来たらまずは、これを食べてほしいかな。おすすめです。

(北海道産のサケをふんだんに使ったわっぱめし)



このわっぱめしは、北海道産の鮭がこれでもかってくらいふんだんに入っています。
鮭を久しぶりに食べたかった僕は大満足でした。

他にも穴子丼だったり、馬刺しだったり、色々な食べ物があるので
またいってみたいですね。報告は以上。

Q61:コーヒーを一つお願いします。⇒英語で？？

May I have a cup of coffee？

何だ簡単じゃんと思ったあなたへ。Can I have～？との文法上の違いはなんですか？
お願いしますという表現を、立場によって考えられるようにするのが上級者に必要な英語。

もとの意味を考えてください。Can I ~は｢私はできるか？｣というニュアンスを込めたお願いです。一方、May Iは｢許可の意味｣が強いです。よって文法的には自分主体のCan I～のほうが丁寧な表現ではない。

丁寧さに序列をつけるなら、May I ~＞Can I～となる。

じゃあ場面でどう使い分けるか。

http://www.grammar-monster.com/easily_confused/can_may.htmでは、
下記のように論じられている。

Can for Permission ⇒Informal
May for Permission⇒Formal

つまり、お客様や目上の人に対してはMayだし、仲間内ではCanとなる。

こういった違いを知らないと、Can I~？などとお客様にいったら失礼なのだ。

もうひとつ注意してほしい表現がある。じゃあ、Could I ~だったらどうなの？
できれば、という仮定的な意味があるのでCan Iより丁寧だと想像できる。
じゃあ、May Iと同程度なのかというとそうではない。丁寧さの序列は下記。

May I～＞Could I ～＞Can I～

Can I ~までは友達同士で使うかな。

さて、ここまで来ると、
Please give me a cup of coffee.が思い浮かぶ人がいるでしょう。

むしろこの表現に慣れている人が多い。

結論からいうと、これがもっとも失礼。Please～は、実は命令文だった！？参考。

学校英語では、May I~とCan I~は同じと習うが同じではないのだ。
こういう違いを把握することが英語学習の大事なポイントだ。

最後に、I'd like a cup of coffee.のような表現はどうか？
自分がほしいという気持ちを丁寧に伝える表現です。
なので、注文を取られて当然の環境にいる場合はI'd like~を使います。
例えば、レストランではI'd likeという言い回しを自然に使います。
でも、ほしいから持ってきてくださいというニュアンスを丁寧に言っているだけなので、
やはり、許可を求めるMay Iよりは丁寧でないかも知れない。
レストラン等、何かを注文する場で使うのであれば間違いないかも。

英語学習日記60：懐かしいな…⇒英語で？？

That brings back memories.

昔のよかった思い出に対して、あの頃は良かったと懐かしむ場合は下記の表現を使います。
Those were the good old days.

この辺は非常にベーシックな表現でしっておくべきでしょう。nostalgicという単語もありますけど、文学的な表現なので、日常会話では使わないかもしれない。

こういった議論については、下記の動画で詳しく解説している。



あとは、さみしいという感情も表現したいなら下記の表現がよい。

I miss the days when we were friends, not enemies.

このニュアンスは｢私たちが友人同士であり、敵でなかったころが懐かしいよ。(今は敵だ)｣という意味。

懐かしいといってこの三つが出てくれば、まずは合格ですね。以上。

京セラケミカル、シート状のスマホ向け半導体用封止材を製品化

日刊工業新聞掲載日2013年11月18日

京セラケミカル（埼玉県川口市、沢井和弘社長、０４８・２２５・６８３４）はスマートフォンに搭載される半導体パッケージ用に薄いシート状の封止材を製品化した。柔軟性があり広く均一に成形できるほか、搬送時に破損する恐れがない。スマホの高機能化で求められている半導体の低背化や生産効率向上につながる。すでに半導体メーカーなどから引き合いが来ている。２０１５年度に半導体封止材の売上高を１００億円に引き上げる。
　
　独自の材料配合技術を応用し、エポキシ樹脂など一般的に使われている熱硬化性の半導体封止材と同じ材料を使いながら分量などを工夫して柔軟性を持たせた。厚みは０・１ミリ―１・５ミリメートル、サイズは最大５００ミリ×４５０ミリメートルまで対応できる。既存の設備を組み合わせるなどし、受注に合わせて量産できる体制を整えている。