京セラケミカル、シート状のスマホ向け半導体用封止材を製品化

日刊工業新聞掲載日2013年11月18日

京セラケミカル（埼玉県川口市、沢井和弘社長、０４８・２２５・６８３４）はスマートフォンに搭載される半導体パッケージ用に薄いシート状の封止材を製品化した。柔軟性があり広く均一に成形できるほか、搬送時に破損する恐れがない。スマホの高機能化で求められている半導体の低背化や生産効率向上につながる。すでに半導体メーカーなどから引き合いが来ている。２０１５年度に半導体封止材の売上高を１００億円に引き上げる。
　
　独自の材料配合技術を応用し、エポキシ樹脂など一般的に使われている熱硬化性の半導体封止材と同じ材料を使いながら分量などを工夫して柔軟性を持たせた。厚みは０・１ミリ―１・５ミリメートル、サイズは最大５００ミリ×４５０ミリメートルまで対応できる。既存の設備を組み合わせるなどし、受注に合わせて量産できる体制を整えている。