ＡＤＥＫＡ、銅メッキ用添加剤を開発－ＴＳＶ形成１剤で

日刊工業新聞掲載日 2013年10月17日
　ＡＤＥＫＡは３次元実装技術向けに銅メッキ用添加剤を開発したと発表した。半導体チップを積層するためのシリコン貫通電極（ＴＳＶ）の形成に使う。現在は添加剤２―３種類を配合するが、新製品は１剤で済むため、作業効率改善や品質安定化につながる。販売時期は未定だが、２０１７年にも約５０億円と予測される同添加剤市場でシェア５割を目指す。

開発した添加剤を使って電解銅メッキでＴＳＶを形成したウエハー断面
　ＴＳＶは半導体の縦方向に銅電極を形成する技術。新製品は穴を形成後に電解銅メッキにより極を形成する手法に使う。空洞や亀裂の発生を抑えるため、硫酸銅メッキ液に促進剤、抑制剤、平滑剤といった添加剤をユーザーが一定の比率で一般的に配合する。新製品は１剤でこれらの機能を含むようにした。
　メモリー半導体などを縦に積層することで省スペース化と処理速度向上につながる。半導体の回路線幅の微細化による性能向上が限界を迎えつつあり、ＴＳＶなど３次元実装に関する技術開発が活発化している。