東ソー、米に半導体材料の生産設備新設－４５０ｍｍウエハー対応

日刊工業新聞掲載日 2013年11月19日
　東ソーは２０１４年１２月に米国で直径４５０ミリメートルの次世代半導体ウエハー用スパッタリングターゲットを生産する設備を新設する。１０億円弱を投じて米子会社のトーソー・ＳＭＤ（オハイオ州）に専用の建屋を新設。生産設備のほか、評価用設備を導入する。同４５０ミリウエハーは米インテルなどが１８年にも量産を始める予定。半導体装置メーカーも対応装置の開発を進めているため、初期量産に対応できるようにする。

米国で生産するスパッタリングターゲット
　スパッタリングターゲットは、真空中でアルゴンイオンを衝突させて半導体基板に薄膜で電極をつくる材料。東ソーは子会社の東ソー・スペシャリティマテリアル（山形市）で液晶、太陽電池、タッチパネル向け、トーソー・ＳＭＤで半導体向けをそれぞれ生産している。
　トーソー・ＳＭＤはすでに同４５０ミリ用のサンプル出荷を始めていたが、需要が限られているため、生産工程の一部を外部委託していた。